1- مقدمه:

BGA عمدتا سه منطقه کنترل دما مستقل استکل فرآیند گرمایش را می توان به طور تقریبی به: مرحله پیش گرمایش پیش گرمایش تقسیم کرد--- بخش عایق --- بخش گرمایش --- جوشکاری 1 --- جوشکاری 2 --- بخش خنک کننده --- تکمیل کل فرآیند گرمایش، در اصلاین است که برای کنترل افزایش دما و دمای ثابت، به دلیل ویژگی های فیزیکی صفحه مدار و جوشکاری نیاز به کنترل شیب افزایش دما، دما باید با شیب پیش فرض به مقدار تنظیم شده افزایش یابد، و از محدوده اجازه بیش از حد تنظیم نشود، اگر بیش از محدوده اجازه بیش از حد تنظیم وجود داشته باشد، ممکن است به اجزای الکترونیکی صفحه مدار آسیب برساند، بنابراین کل فرآیند اجازه نمی دهد تا محدوده اجازه بیش از حد تنظیم رخ دهد. معمولا کنترل ثابت PLC با استفاده از الگوریتم PID اجرا می شود، اما الگوریتم PID سنتی نیاز به پارامترهای یکپارچه سازی دارد، و برای اینکه بدون اضافه تنظیم نیاز به یکپارچه سازی بارها و بارها برای دستیابی به پارامترهای PID داشته باشد، نیاز بالاتری به کارکنان خطا سازی دارد. استفاده از گومی صفحه لمسی یک دستگاه به عنوان کنترلر با الگوریتم کنترل اختصاصی، می تواند فرایند افزایش فشار بدون اضافه تنظیم، و تنظیم پارامتر کمتر ساده، استفاده آسان است.

دوم.توضیحات BGA

BGA بازسازی میز استفاده از گومی یک دستگاه به عنوان کنترلر، به ترتیب منطقه دمای بالا و پایین و منطقه پیش گرمایش IR گرمایش، گرما از طریق فن گرمایش سیم مقاومت به منطقه دما. فن فرآیند گرمایش به طور مداوم کار می کند و یک دستگاه در یک سیم مقاومت را از طریق چرخه PWM هدایت می کند. از طریق بازخورد دمای واقعی ترموکوپل K سه مسیر، دستگاه گومی با توجه به دمای واقعی بازخورد برای تنظیم نسبت PWM برای کنترل افزایش دما. گرمایش برای کنترل شیب گرمایش، این نیز مشکل و نقطه کلیدی میز بازسازی BGA است.

دمای بالا و پایین توسط باد گرم گرم می شود.منطقه پیش گرمایش IR (350 * 260) گرمایش مادون قرمز است، دمای دقیق کنترل شده در مثبت منفی 3 ℃، منطقه دمای بالا و پایین می تواند 8 بخش گرمایش و 8 بخش کنترل دمای ثابت تنظیم شود و می تواند 50 مجموعه منحنی دما را ذخیره کند، در هر زمان می تواند با توجه به BGA های مختلف تماس بگیرد. تراشه BGA را می توان به طور محلی با هوای گرم گرم کرد و در عین حال با یک گرمایشگر مادون قرمز بزرگ برای گرم کردن پایین صفحه PCB تکمیل شد تا به طور کامل از تغییر شکل صفحه PCB در طول تعمیر و نگهداری جلوگیری شود. از طریق انتخاب می توان از منطقه دمای بالا و منطقه دمای پایین به طور جداگانه استفاده کرد و انرژی حرارتی بالا و پایین را آزادانه ترکیب کرد.

منطقه پیش گرمایش IR می تواند قدرت خروجی را با توجه به نیازهای واقعی تنظیم کند، می تواند صفحه PCB را به طور یکنواخت گرم کند و تغییر شکل نداشته باشد. رابط دماسنجی خارجی برای تشخیص دقیق دما، می تواند منحنی دمای واقعی BGA را در هر زمان تجزیه و تحلیل و اصلاح کند.

سومراه حل

استفادهترموکاپل نوع K به عنوان بازخورد، اجازه می دهد تا میز بازسازی BGA یک حلقه بسته را تشکیل دهد، نسبت تخلیه خروجی را کنترل کند و نقشه جعبه را طراحی کند.

سرعت پاسخ را به سریعترین حد تنظیم کنید و سپس با توجه به شیب افزایش دهیدمقدار هدف SV، در نتیجه گرمایش مطابق با شیب تنظیم شده را به دست آورد.

پردازش شیب:

چهارم.گو میکنترل صفحه لمسیمنحنی：

منحنی دمای صفحه نمایش لمسیشاخص های کنترل میز تعمیر BGA，منحنی افزایش غیر قابل تنظیم ایجاد می شود.

پنج.رابط عملیاتیو روش

شش．BGAبازسازی میزفرآیند استفاده عمومی:

وارد رابط خطا کردن، ویرایش مجموعه ای از پارامترهای گرمایش، به ترتیب تنظیم دمای گرمایش بالا و پایین، شیب افزایش، زمان دمای ثابت، تنظیم دمای گرمایش مادون قرمز، و همچنین برخی از ویژگی های کمکی، قبل از زمان زنگ زنگ، زمان زنگ زنگ، زمان خنک کردن. پس از تنظیم پارامتر، روی Save کلیک کنید، استفاده کنید و گرمایش را شروع کنید. رابط اشکال زدایی برای تنظیم پارامتر استفاده می شود، پس از تنظیم آن ذخیره می شود، دفعه بعدی که نیاز دارید، به طور مستقیم تنظیم کنید و از آن استفاده کنید، بنابراین بعد از اشکال زدایی، معمولا نیازی به ورود به رابط اشکال زدایی ندارید، فقط باید وارد رابط عملیاتی شوید تا گروه پارامتر مورد نیاز را انتخاب کنید.

به عنوان مثال:

（1）بخش پیش گرمایش (1)0: پس از شروع برنامه ماشین، گرمایش بالا وارد حالت گرمایش می شود، دما از دمای اتاق شروع می شود، دما افزایش در هر ثانیهسرعت 3 درجه (مقدار شیب 3 درجه / ثانیه) ، افزایش به 160 درجه (مقدار تنظیم دمای بخش پیش گرمایش) ، نگه داریددمای ثابت 160 درجه برای 30 ثانیه (مقدار تنظیم زمان قبل از گرمایش) ، تا زمانی که فرآیند کار "قبل از گرمایش" به پایان می رسد، بالا گرمایش در بخش بعدیفرآیند کار "قسمت عایق". گرمایش پایین پس از شروع گرمایش از دمای اتاق شروع می شود ثانیه افزایشسرعت 3 درجه (مقدار شیب 3 درجه / ثانیه) ، افزایش به 160 درجه (مقدار تنظیم دمای بخش پیش گرمایش) ، در دمای ثابت 160 درجه برای 30 ثانیه (مقدار تنظیم زمان قبل از گرمایش) ، تا زمانی که فرآیند کار "قبل از گرمایش" تکمیل می شود، سپس اضافه کردن پایین حرارت وارد بخش بعدی می شود.فرآیند کار "قسمت عایق". پیش گرمایش مادون قرمز: تنظیم 210 درجه سانتیگراد، نشان می دهد که صفحه گرمایش مادون قرمز در حال شروع است گرمایش به210 درجه ثابت است.

（2）بخش عایق (بخش دوم): گرمایش بالا بر اساس شیب3 درجه در ثانیه، از 160 درجه به 190 درجه افزایش می یابد، سپس دمای ثابت 30 ثانیه

گرمایش پایین بر اساس شیب3 درجه در ثانیه، از 160 درجه به 190 درجه افزایش می یابد و سپس دمای ثابت برای 30 ثانیه است.

（3）بخش گرمایش (سه بخش): گرمایش بالا با توجه به مقدار شیب3 درجه در ثانیه، بالا رفتن از 190 درجه به 225 درجه سپس ثابت وان30 ثانیه

بخش گرمایش (سه بخش): گرمایش بالا بر اساس مقدار شیب3 درجه در ثانیه، بالا رفتن از 190 درجه به 225 درجه سپس ثابت وان30 ثانیه

（4) قسمت جوشکاری 1 (چهار قسمت) ، قسمت جوشکاری 2 (پنج قسمت) ، قسمت خنک کننده (شش قسمت) کنترل همان است. دمای واقعی سیستم تعداد قسمت های کنترل می تواند کمتر از حداکثر قسمت های کنترل سیستم باشد (8) فرآیند گرمایش واقعی نیازی به کنترل استفاده نمی کند این پارامتر را می توان با تنظیم این پارامتر به0 مسدود می شود.

هفت.استفادهصفحه لمسی Coolmayازبازسازی BGA：

صفحه نمایش 7 اینچی با وضوح بالاپردازنده A8 به راحتی کار می کند.